根據(jù)2月5日的消息，MWC媒體Molbile World Live最近發(fā)表了一篇文章，高通公司高管表示，該公司有信心獲得華為在下半年騰空的芯片市場份額。

就在本周，高通公司剛剛發(fā)布了2021財年的第一季度財務報告，實現(xiàn)了利潤和收入的雙豐收。

該報告指出，在財報電話會議中，高通公司首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉表示，直到最近，華為仍是一家“大型OEM”。

其子公司HiSilicon滿足了其芯片需求。

但是，隨著華為在智能手機芯片市場的快速下滑，他指出高通準備突襲華為騰出的大約16％的芯片市場份額，并將其稱為“巨大的增長機會”。

高通公司總裁阿蒙（Cristiano Amon）強調(diào)，預計該公司將獲得華為高端和中端平臺的份額，并補充說，高通公司已經(jīng)“做好了充分準備”-無論是iOS還是三星，Vivo，OPPO，小米，甚至隨著時間的流逝而贏得榮耀（要填補上述市場），高通將贏得智能手機市場。

Palkhiwala提到，高通公司新發(fā)布的Snapdragon 888處理器已被120多種設備選中。

財務報告顯示，高通在2021財年第一季度的凈利潤翻了一番以上（極客注：165％），達到24.5億美元。

收入增長了62％，達到82億美元。

在業(yè)務領域，高通公司最新一季度的手持終端業(yè)務收入增長了79％，達到42億美元。

射頻（RF）前端增長了157％，達到11億美元；物聯(lián)網(wǎng)增長了48％，達到10億美元;汽車業(yè)務增長了44％，達到2.12億美元。

此外，高通公司的IP許可收入增長了18％，達到16億美元。

高通公司預計，在下一財季中，該公司的總收入將在72億美元至80億美元之間。

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