在13日凌晨舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，AMD不僅展示了第三代Ryzen移動(dòng)處理器和新的臺(tái)式機(jī)圖形卡等新產(chǎn)品，還將基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC小龍帶入了市場。

企業(yè)市場。

服務(wù)器處理器。

AMD首席執(zhí)行官蘇子峰博士在現(xiàn)場進(jìn)行了演示。

現(xiàn)場演示中使用的小龍?zhí)幚砥鞑⑽垂即?hào)為Milan的特定型號(hào)，該型號(hào)具有32核和64線程，與上一代產(chǎn)品相比，IPC提高了19％，每瓦性能提高了40％。

AMD將該處理器與Intel Xeon Gold處理器6258R進(jìn)行了比較。

在WRF（一種用于氣候研究和天氣預(yù)報(bào)的工具）中，第三代小龍?zhí)幚砥鞅菼ntel Xeon Gold處理器6258R快68。

％。

對此，蘇子峰表示，這款演示處理器的性能相當(dāng)于兩顆英特爾至強(qiáng)金6258R。

可以看出，Zen3體系結(jié)構(gòu)大大改善了新的小龍?zhí)幚砥鳌?/p>

目前，隨著Zen3架構(gòu)的成功，AMD在消費(fèi)市場上已經(jīng)超越了英特爾，但在服務(wù)器市場上，它們還有很長的路要走。